10月30日晚间，超华科技（002288）发布2019年三季报。公司前三季度实现营收10.19亿 元，实现扣非净利润5421万元，同比增长20.12%。

产品结构不断优化升级

从盈利能力看，超华科技三季报销售毛利率为22.62%，同比提升7.38个百分点；尽管三季报未披露各业务毛利率水平，但据2019年半年报可知，超华科技铜箔、覆铜板业务占总营收比由去年同期的57.64%提升至69.15%，带动毛利率提升至20.22%，产品结构得到优化升级，覆铜板业务持续增收，从而产品结构的改善也进一步提升公司毛利率水平。

从行业前景看，由于受环保去产能影响，覆铜板行业集中度不断提高，对下游议价能力增强。随着中美贸易关系趋于缓和，下游需求开始逐渐回暖，行业也开始逐渐补库存。同时，由于铜价今年整体处于下行区间，需求进一步推动产品价格上涨。作为 PCB 上游企业，超华科技毛利率也将持续得到提高。

超华科技目前铜箔、覆铜板和 PCB三大业务条线均处在产能扩充，铜箔产品销量持续旺盛，增长了约10%；此外由于覆铜板产品市场需求紧俏，价格在2019年涨价约10%-15%；同时国产供应链替代也在加速推进，据公开资料显示，华为产业链国产化比例将从30%提升至50%-60%；超华科技有望充分受益于产业链的发展红利。

研发投入持续增大

随着全国5G基站建设的陆续展开，覆铜板尤其是高端覆铜板产品市场需求量将大幅增加，覆铜板的技术要求和需求也会相应提高。业内人士指出，5G 基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波段，而高频通信材料PCB是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，所以PCB基材仍然以高频覆铜板为主。

在技术水平上，5G通信设备对高频覆铜板等材料和加工环节提出了更高的要求。尤其是AAU部分，天线收发模组、功放等均需要高频覆铜板降低损耗，具体参数包括介电常数、损耗因数等。目前国内少有能达到这种技术水平的厂商，而超华科技已率先实现这一技术的突破。

超华科技10月25日在互动易平台回答投资者提问时表示，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定,鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板,总体技术已达到国内领先水平,填补了国内空白”。并且公司正全力推动高频高速覆铜板产品量产。

作为国内较早战略切入高频覆铜板领域的厂商，超华科技拥有从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线，具备扎实的技术积累和研发优势，并已率先实现关键技术重大突破，未来有望借助5G重要机遇开启成长新周期。

超华科技一直以来都非常重视新产品、新材料、新工艺、新设备上的研发创新，历年来持续维持高额研发投入。据2019年三季报显示，超华科技前三季度研发总投入为5304万元。据了解，超华科技同时还在持续深化与上海交大、华南理工、哈理工等科研院校的产学研合作。随着研发合作的深入开展，产品的核心竞争力将得到有效提升，进一步增强超华科技核心竞争优势。

此外，从客户资源看，超华科技优质客户群在不断壮大，目前客户群已覆盖除深南电路外国内PCB上市公司，新增超声电子等优质客户，与兴森科技、崇达技术、胜宏科技等公司合作也在不断深化。

下游产品应用再现热销爆品

特别值得一提的是，最近销量火爆的TWS耳机有望打开千亿市场，据市场人士指出，TWS耳机代工组装市场总空间在600亿元，到2021年有望逼近千亿元。TWS产业链上下游企业成长机遇显现，行业景气度从19年以来将进入上行周期，未来行业增长空间颇大。超华科技作为TWS核心零配件PCB的上游材料供应商，有望迎来新的业绩增长点。

近年超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。与此同时，超华科技紧抓5G发展机遇，加码布局高频覆铜板业务发展。据了解，超华科技80000吨高频精度电子铜箔二期将于四季度投产，随着产业布局的持续完善、产品结构的优化升级和优质客户订单的放量，超华科技四季度产能得以释放，后续业绩增长可期。